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语音芯片个性化声音产品|语音芯片网站

目前, 市场 上的固体录音机及各种录音笔,大多采用的是顺序录音,不具备循环录音功能,一旦存储器录满,必须重新操作才行。本文设计一种能够循环录放的 语音 电路,即可解决上述问题。   1 器件功能介绍   ISD系列语音 芯片 是美国ISD公司推出的产品。该系列语音芯片采用多电平直接接模拟存储(Chip Corder)

Posted at 2009-6-25 by 语音IC

引言    语音 记录芯片有很多种,但美国ISD公司的ISD系列芯片倍受广大用户的青睐,它采用直接模拟存储专利技术,把语音信号以原始的模拟形式直接存储在片内的EEPROM存储器中,无需进行A/D转换和压缩处理,没有大多数固态数字化声音存储技术对声音质量的影响,从而减少了失真,大大提高了录放音质量,并具有抗断电、音质好

Posted at 2009-6-25 by 语音IC

ISD4004语音 芯片 是由美国ISD公司推出的新产品.关于该语音芯片的引脚说明以及内部电路等,很容易在ISD公司提供的芯片资料中查到,笔者就不进行过多的描述,只简单地对其特点做一介绍.   与普通的录音/重放芯片相比,ISD4004具有如下特点:首先,记录声音没有段长度限制,并且声音记录不需要A/D转换和压缩;其

Posted at 2009-6-25 by 语音IC

概述   随着集成电路制造技术的发展,语音处理器已层出不穷,并且性能越来越高,应用范围也越来越广,可用于微型录音机、通讯、电话、车船、飞机黑匣子、有声电子信函、语音信箱、高级玩具等,应用前景十分广泛。美国ISD公司利用本公司的专利直接模拟存储技术(DAST),把模拟数据成功的存入半导体存储器中。这种突破性的EEPRO

Posted at 2009-6-25 by 语音IC

由于半导体工业所制作的积体电路元件尺寸愈来愈小,在一块小小的晶片上,整合了许许多多的元件,因此在制作的过程中就必须防止外界杂质污染源,因为这些污染源可以造成元件性能的劣化及电路产品良品率和可靠度的降低。一般污染源包括了尘埃、金属离子、有机物等。所以制作积体电路必须在洁净的环境下进行,尽量将污染源和晶圆隔离,一般提供洁净

Posted at 2009-6-24 by 语音IC

1.二次镜检。 2.贴膜 3.切片 4.贴片(Die bonding) 5.固化 6.打金丝(Wire bonding) 7.三次镜检 30 8.塑封(Monding) 9.四镜 10.QC X-ray抽检 11.固化 12.电镀 13.切筋打弯 14.Mark 15.最终外观检验

Posted at 2009-6-24 by 语音IC
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