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语音芯片后道封装工艺过程
2009年06月24日 出处：ATChip 浏览量：653次 http://www.atchip.net
1.二次镜检。
2.贴膜
3.切片
4.贴片（Die bonding）
5.固化
6.打金丝（Wire bonding）
7.三次镜检 30
8.塑封（Monding）
9.四镜
10.QC X-ray抽检
11.固化
12.电镀
13.切筋打弯
14.Mark
15.最终外观检验
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